物联网
定制化材料解决方案助力工业智能化。
为各类工业应用的电子元器件提供更有性价比的热界面材料
随着工业智能化普及，各类设备内部电子元器件持续高负荷运转，散热难题成为制约设备稳定运行关键痛点，祯懋新材提供定制化材料解决方案。
工业应用
TCP 03010HT
耐高温型导热硅脂
- 突破耐温极限，250℃长期不变干；
- 高温下低析油，持续低热阻；
- 长期保证IGBT模块稳定运行。
| 颜色 |
白色 |
| 导热系数（W/m.K） |
2.0 |
| 热阻(℃.cm²/W),50psi |
0.13 |
| 最小界面厚度（um） |
10 |
| 推荐工作温度（℃） |
-50~250 |
TCP 03010HP
低热阻型导热硅脂
- 创新配方实现了超低热阻，突破性能极限；
- 实现了高导热系数和热阻的完美平衡；
- 长高可靠性，确保半导体制冷长期可靠运行。
| 颜色 |
白色 |
| 导热系数（W/m.K） |
3.0 |
| 热阻(℃.cm²/W),50psi |
0.05 |
| 最小界面厚度（um） |
10 |
| 推荐工作温度（℃） |
-50~150 |
TCP 01510SF
不含有机硅的导热脂
- 纯净无硅油，零硅油挥发，零硅油迁移；
- 彻底消除了有机硅对光学器件和精密电子器件的污染风险；
- 采用高闪点非硅基础油，稳定可靠。
| 颜色 |
白色 |
| 导热系数（W/m.K） |
1.5 |
| 热阻(℃.cm²/W),50psi |
0.20 |
| 最小界面厚度（um） |
10 |
| 推荐工作温度（℃） |
-50~125 |
TCP 03010HT
耐高温型导热脂
- 耐温极限突破：采用高沸点、低挥发合成基础油，支持250℃长期连续运行。
- 导热效率保证：稳定输出3W/m · K导热系数，高温下导热不妥协。
- 应用范围拓展：为陶瓷发热体、大功率IGBT等高温应用场景提供更多选择。
| 颜色 |
白色 |
| 导热系数（W/m.K） |
3.0 |
| 热阻(℃.cm²/W),40psi |
0.12 |
| 最小界面厚度（um） |
20 |
| 推荐工作温度（℃） |
-50~250 |
TPE 02510LV
为微型逆变器提供导热灌封
- 超低挥发，告别硅氧烷污染；
- 优异导热性能和低膨胀系数；
- 可靠防护，为精密电路提供全面保护。
| 颜色 |
白色 |
| 导热系数（W/m.K） |
2.5 |
| 粘度（cps） |
10,000 |
| 推荐工作温度（℃） |
-50~175 |
| 阻燃等级 |
V-0 |
我们的优势
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长期高可靠性
我们的产品专为工业应用中的长期使用而设计，保证每个产品都经过长期可靠性验证。
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定制化解决方案
除成熟可靠的标准系列产品外，我们还可以根据您的工况需求定制开发更适合的产品，支持小批量试验。
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值得信赖的专业知识
我们将多年的专业知识倾注与研发和生产中，为您打造始终值得信赖的解决方案。
