- 不同厚度的热传导中，导热系数和热阻对导热效率的影响不同：
- 低 小于75um，热阻起决定性作用。
- 中 75至250um，导热系数和热阻共同影响热传导效率。
- 高 大于250um，导热系数起决定性作用。
填充微观间隙，有效降低接触热阻的关键材料。
热界面材料的种类繁多，为简化理解，按功能将之概括为导热填隙、导热灌封和导热粘接三类。
导热界面材料有助于电子器件有效快速散热、但并非所有的电子器件都有相同的需求，具体需求由产品使用、生产生命周期、封装设计和工况共同决定。
接下来从配方角度，阐述热界面材料的配方和配方如何决定材料性能。
热界面材料由聚合物、导热填料和功能助剂三部分构成。
潜在抑制剂，按类别列出
胺类和酰胺：中和胺、乙醇胺、N-甲基乙醇胺、三乙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺、正丁胺、二乙胺、三乙胺、四亚甲基二胺、环己胺、三聚氰胺、二甲基甲酰胺。
腈、氰酸盐、肟、硝基、肼、偶氮化合物：丙烯腈、2-丁肟、α-硝基-β-萘酚。
螯合掩蔽剂：EDTA（乙二胺四乙酸）、NTA（次氮基三乙酸）。
硫化物、巯基化合物：二苄基二硫化物、硫代乙酸、乙酰硫脲。
脂肪酸锡盐，如用于锡催化有机硅离型涂料的有机锡盐。
膦：三苯基膦。
亚磷酸酯：亚磷酸三乙酯。
松香、有机砷、杀菌剂、杀虫剂：三苯基胂、三苯基锑。
对氯苯基羰氧基甲基盐。
含胺稳定剂的氯化烃。
醇：乙醇、甲醇。
酯：乙酸乙酯、醋酸乙烯酯。
具有不饱和键的化合物。
非氯化芳香族和脂肪族溶剂：甲苯、二甲苯、己烷、矿物油。
具有前面列出的防粘、抗氧化剂或其他添加剂的聚乙烯。
含有前面列出的化合物的颜料底涂剂。
100%钠盐底涂剂，如海藻酸钠或羧甲基纤维素钠盐；然而，如果这些盐与羟乙基纤维素一起使用，将不会发生抑制。
使用聚乙酸乙烯酯或丙烯酸乳胶作为粘合剂的粘土涂料。
含有碳酸钙的涂料。
由以下组合组成的涂料：天然橡胶乳胶/粘土；乳胶/乙基淀粉；苯乙烯/丙烯酸；聚乙酸乙烯酯；聚乙酸乙烯酯/丙烯酸。
聚乙烯醇；聚乙烯醇/海藻酸盐。
乙基纤维素；羟乙基纤维素/海藻酸盐；羟乙基纤维素/羧甲基纤维素。
粘土/S.B.R. 涂料。
