数据中心

先进材料赋能数字未来。

为数据中心提供前沿热界面材料

云计算和加密货币挖矿等数据服务的迅速发展导致数据中心负载显著增加,因此有效的热管理至关重要。祯懋新材推出低热阻高导热的前沿热界面材⁠料,精准应对高密度算力散热挑战,助力能效升级。

数据中心应用

光模块
光模块
TLF 12530

应用于光模块的后固化单组份导热凝胶

  • 高导热系数,高效散热
  • 后固化,高可靠性
  • 高流速,便利施工
颜色 蓝色
导热系数(W/m.K) 12.5
最小界面厚度(um) 200
推荐工作温度(℃) -50~150
阻燃等级 V-0
高性能计算机
高性能计算机
TCP 05020HP

应用于高性能计算机的低热阻导热硅脂

  • 超低热阻,突破散热上限
  • 平衡了高导热系数和低热阻
  • 长期高可靠性,不泵出不变干
颜色 灰白色
导热系数(W/m.K) 5.0
热阻(℃.cm²/W),50psi 0.05
最小界面厚度(um) 25
推荐工作温度(℃) V-0
加密货币矿机
加密货币矿机
TLF 07530UT

超低界面厚度的单组份导热凝胶

  • 超薄界面厚度,热阻骤降
  • 高导热系数,高效散热
  • 低挥发,高可靠性
颜色 蓝色
导热系数(W/m.K) 7.5
最小界面厚度(um) 50
推荐工作温度(℃) -50~150
阻燃等级 V-0

我们的优势

  • 长期高可靠性

    我们的产品专为工业应用中的长期使用而设计,保证每个产品都经过长期可靠性验证。

  • 定制化解决方案

    除成熟可靠的标准系列产品外,我们还可以根据您的工况需求定制开发更适合的产品,支持小批量试验。

  • 值得信赖的专业知识

    我们将多年的专业知识倾注与研发和生产中,为您打造始终值得信赖的解决方案。