信息与通信技术

赋能万物互联的智能世界。

为信息与通信技术提供前沿热界面材料

现代通讯技术不断发展,更高功率密度、更高集成度的芯片模块加速投入使用,对热管理提出更高要求,祯懋推出了一系列为现代基站设计的热管理解决方案。

信息与通信技术应用

AAU 有源天线单元
AAU 有源天线单元
TCP 03010HP

应用于AAU有源天线单元的低热阻导热硅脂

  • 高导热系数
  • 低热阻
  • 高可靠性
颜色 白色
导热系数(W/m.K) 3.0
热阻(℃.cm²/W),50psi 0.05
最小界面厚度(um) 10
推荐工作温度(℃) -50~150
BBU 基带处理单元
BBU 基带处理单元
TLF 06030

应用于BBU基带处理单元的单组份导热凝胶

  • 高导热系数,高效导热
  • 高流速,高施工便利性
  • 高可靠性,性能持久不变干
颜色 蓝色
导热系数(W/m.K) 6.0
最小界面厚度(um) 125
推荐工作温度(℃) -50~150
阻燃等级 V-0
RRU 射频处理单元
RRU 射频处理单元
TLF 08030

应用于RRU射频处理单元的单组份导热凝胶

  • 高导热系数,高效导热
  • 高流速,高施工便利性
  • 高可靠性,性能持久不变干
颜色 蓝色
导热系数(W/m.K) 8.0
最小界面厚度(um) 150
推荐工作温度(℃) -50~150
阻燃等级 V-0

我们的优势

  • 长期高可靠性

    我们的产品专为工业应用中的长期使用而设计,保证每个产品都经过长期可靠性验证。

  • 定制化解决方案

    除成熟可靠的标准系列产品外,我们还可以根据您的工况需求定制开发更适合的产品,支持小批量试验。

  • 值得信赖的专业知识

    我们将多年的专业知识倾注与研发和生产中,为您打造始终值得信赖的解决方案。